build-keil

name: build-keil description: 当需要通过 Keil MDK 命令行编译嵌入式工程，调用自带脚本解析工程文件、执行构建并定位固件产物时使用。

构建 Keil MDK 工程

适用场景

• Project Profile 中标明 build_system: keil 或工作区中存在 .uvprojx / .uvproj 文件。
• 用户希望对 Keil MDK 工程执行编译、重编译或确认固件产物。
• 烧录或调试流程需要新的 AXF（ELF）、HEX 或 BIN。
• 需要在编译前确认 Keil MDK 环境是否就绪（UV4.exe、ARMCC/ARMCLANG）。

必要输入

• 工作区路径或 .uvprojx / .uvproj 工程文件路径，或一份已有的 Project Profile。
• 可选的构建目标名称、UV4.exe 路径和日志输出路径。

自动探测

• 脚本启动即自动复用工程根目录 .em_skill.json 中上次成功的 profile 作为默认参数（显式参数优先，无需先手动传 --resume）；--resume 仅用于断言缓存必须存在，无缓存则非零退出。无缓存或用户明确要求重新探测时，脚本自动回退到正常扫描。
• 脚本自动搜索常见 Keil MDK 安装路径和环境变量（KEIL_ROOT、MDK_ROOT）定位 UV4.exe。
• 解析 .uvprojx 工程文件中的 Target 列表，提取芯片型号、输出目录、工具链（ARMCC/ARMCLANG）。
• 若未指定目标，默认使用工程中的第一个 Target。
• 在输出目录中搜索 AXF、HEX、BIN 产物，按 ELF > HEX > BIN 排序。
• 若存在多个同样合理的工程文件或目标，列出候选而不是静默猜测。

执行步骤

1. 先阅读 references/usage.md，确认本次是环境探测、工程扫描、列出目标，还是执行编译。
2. 对于单工程、单目标的常见场景，优先使用一次调用完成探测+编译：

   python scripts/keil_builder.py --detect --project <工程文件> --target <目标名>
   

   这样只启动一次 Python 进程，避免 --detect → --list-targets → --build 三次串行调用的开销。
3. 仅在需要交互式选择（多个工程文件或多个目标需要用户确认）时，才分步执行 --scan、--list-targets。
4. 读取脚本输出的构建结果和产物扫描报告，重点关注首选产物（AXF/ELF > HEX > BIN）、错误/警告统计和失败分类。
5. 将构建目标、产物路径、芯片型号和工具链信息写回 Project Profile，并在需要时交给下游 skill。

失败分流

• 当 Keil MDK 未安装或 UV4.exe 不可用时，返回 environment-missing。
• 当工程文件损坏、目标名无效或编译因配置问题失败时，返回 project-config-error。
• 当编译看似成功但未找到可烧录或可调试产物时，返回 artifact-missing。
• 当存在多个同样合理的工程文件或目标，且任意选择都不安全时，返回 ambiguous-context。

平台说明

• Keil MDK 仅在 Windows 上原生运行，UV4.exe 命令行编译需要 Windows 环境。
• 自带脚本在非 Windows 平台上仍可执行工程解析（--list-targets）、工程扫描（--scan）和产物扫描（--scan-artifacts），但实际编译会被阻塞。
• 编译日志可能包含 GBK 编码的中文字符，脚本会自动尝试多种编码。
• 输出中的产物路径应保持为绝对路径，方便下游烧录和调试 skill 直接复用。

输出约定

脚本执行完成后，必须将以下关键信息提取并呈现给用户：

• 编译状态（成功/失败）
• 工程文件和目标名
• 芯片型号和工具链（如 STM32F103RC [ARMCC]）
• 固件大小明细（Code、RO-data、RW-data、ZI-data）及 Flash/RAM 汇总
• 编译耗时
• 产物列表（AXF/HEX/BIN 及文件大小）
• 错误/警告统计
• 若失败：失败分类和日志证据

示例输出格式：

编译成功 ✅
  工程: Demo02.uvprojx → 目标: Demo02
  芯片: STM32F103RC | 工具链: ARMCC
  固件大小: Flash ≈ 3.2 KB  RAM ≈ 1.6 KB
  产物: Demo02.axf (518.9 KB), Demo02.hex (9.0 KB)
  编译耗时: 00:00:05

• 用 artifact_path、artifact_kind、target_mcu 和 toolchain 更新 Project Profile。
• 成功后推荐 flash-keil、flash-openocd 或 debug-gdb-openocd。

交接关系

• 当下一步意图是给硬件烧录程序时，将成功构建结果交给 flash-keil（使用 Keil 内置调试器）或 flash-openocd（使用 OpenOCD）。
• 当下一步需要符号信息或调试会话时，将成功构建结果交给 debug-gdb-openocd。